Laser verde 525nm-20W-B
I componenti laser a semiconduttore sono prodotti ad alta potenza, alta efficienza e alta stabilità realizzati con tecnologia di accoppiamento professionale.Il prodotto concentra la luce emessa dal chip in una fibra ottica con un piccolo diametro del nucleo attraverso componenti micro-ottici per l'uscita.In questo processo, ogni processo importante viene ispezionato e invecchiato per garantire l'affidabilità, la stabilità e la lunga durata del prodotto.
Nella produzione, i ricercatori migliorano continuamente il processo del prodotto attraverso la tecnologia professionale e l'esperienza accumulata a lungo termine per garantire le elevate prestazioni del prodotto.L'azienda continua inoltre a sviluppare nuovi prodotti per soddisfare le sempre crescenti esigenze dei clienti.Gli interessi dei clienti sono sempre stati messi al primo posto e fornire ai clienti prodotti di alta qualità ed economici è l'obiettivo costante dell'azienda.
Nota:
【1】 All'interno del laser sono presenti un totale di 24 tubi laser a semiconduttore e ogni 8 sono collegati in serie per formare una strada, per un totale di tre stringhe.
【2】 Conservare in un ambiente senza condensa
【3】La temperatura di lavoro del laser si riferisce alla temperatura della piastra di base.Il laser può funzionare nell'ambiente di -40~+65 gradi, ma la potenza di uscita sarà diversa a temperature diverse.In generale, la potenza di uscita del laser è superiore al 70% del valore nominale a 65 gradi.
FOTO 2-220W Dimensioni della luce verde
Spillo | Definizione pin | Spillo | Definizione pin |
1 | Termistore | 6 | LD2- |
2 | Termistore | 7 | DL3+ |
3 | LD1+ | 8 | LD3- |
4 | LD1- | 9 | penzolante |
5 | DL2+ | 10 | penzolante |
Istruzioni per l'uso
Quando il laser è in funzione, evitare l'esposizione del laser agli occhi e alla pelle.uDurante il trasporto, lo stoccaggio e l'uso è necessario adottare misure antistatiche.È necessaria una protezione da cortocircuito tra i pin durante il trasporto e lo stoccaggio。uPer i laser con una corrente di lavoro superiore a 6 A, utilizzare la saldatura per collegare i cavi.。uPrima di utilizzare il laser, assicurarsi che l'estremità di uscita della fibra sia adeguatamente pulita.Seguire i protocolli di sicurezza per evitare lesioni durante la manipolazione e il taglio delle fibre.uUtilizzare un'alimentazione a corrente costante per evitare sovratensioni durante il lavoro.uDovrebbe essere utilizzato alla corrente nominale e alla potenza nominale.uQuando il laser è in funzione, è necessario garantire una buona dissipazione del calore.uTemperatura operativa -40°C~ 65°C。temperatura di stoccaggio-20°C~+80°C。
Specifiche tipiche del prodotto (25 ℃) |
simbolo |
unità | Stile n.:BDT-B525-W20 | |||
min. | valore tipico | Massimo.valore | ||||
Parametri ottici | Potenza di uscita | Po | W | 20 | - | 200W personalizzabile |
Lunghezza d'onda centrale | lc | nm | 520±10 | |||
Ampiezza spettrale (FWHM) | △l | nm | 6 | |||
Coefficiente di deriva della temperatura | △l/△T | nm/℃ | - | 0.06 | - | |
Coefficiente di deriva della corrente | △l/△A | nm/A | - | / | - | |
Parametri elettrici | Efficienza elettro-ottica | PE | % | - | 10 | - |
Corrente di lavoro | Yop | A | - | 1.8 | 2 | |
Corrente di soglia | Ith | A | - | 0.3 | - | |
Tensione operativa (1) | Vop | V | - | 37 | 44 | |
Efficienza in pendenza | η | W/A | - | 12.5 | - | |
Parametri della fibra | Diametro del nucleo in fibra | Dcore | µm | - | 105 | - |
Diametro rivestimento | Dclad | µm | - | 125 | - | |
Diametro del rivestimento | Dbuf | µm | - | 245 | - | |
Apertura numerica | NA | - | - | 0.22 | - | |
Lunghezza della fibra | Lf | m | - | 2 | - | |
Copertura in fibra Diametro/Lunghezza | - | mm | 0,9 mm/2 m | |||
Raggio di curvatura | - | mm | 50 | - | - | |
Connettore | - | - | - | FC/PC o SMA905 | - | |
Altri | ESD | Vesd | V | - | - | 500 |
temperatura di stoccaggio (2) | Tst | ℃ | -40 | - | 80 | |
Temperatura di saldatura | Tls | ℃ | - | - | 260 | |
Tempo di saldatura | t | sec | - | - | 10 | |
Temperatura di esercizio (3) | Superiore | ℃ | -40 | - | 65 | |
Umidità relativa | RH | % | 15 | - | 75
|
FIGURA 1Disegno di contorno del sistema